XTP Udzielenie patentu przez Japoński Urząd Patentowy (JPO).

Zarząd XTPL S.A. [“Emitent”, “Spółka”, “XTPL”] informuje, że w dniu 17 maja 2024r. Spółka otrzymała informację o udzieleniu przez Japoński Urząd Patentowy patentu na wynalazek „Methods of dispensing a metallic nanoparticle composition form a nozzle onto a substrate”.
Procedura zgłoszeniowa dla tego patentu została rozpoczęta 28 lipca 2020r. Jest to również data, od której obowiązuje ochrona wynalazku. Wymogiem formalnym uzyskania patentu jest wniesienie stosownych opłat. W przypadku ewentualnego niespełnienia wymogu, Spółka przekaże odrębny komunikat bieżący. Uzyskana ochrona patentowa wpłynie na podniesienie wartości potencjalnej komercjalizacji technologii Spółki w zakresie rozwiązań technologicznych Emitenta dla rynku elektroniki nowej generacji. Opisane zdarzenie stanowi potwierdzenie realizacji przez Spółkę strategii budowania rodziny patentowej dla rozwijanej technologii oraz produktów, co stanowić będzie element budujący wiarygodność Emitenta wobec potencjalnych klientów przemysłowych. W związku z powyższym oraz z uwagi na potwierdzenie unikalności rozwiązań technologicznych Spółki, a w dalszej kolejności na perspektywę postrzegania Emitenta przez inwestorów, Zarząd Emitenta uznał fakt zatwierdzenia zastrzeżeń patentowych dla przedmiotowego wynalazku za informację poufną. W związku z powyższym, w opinii Zarządu spełnia kryteria wskazane w art. 7 ust. 1 Rozporządzenia MAR.